封裝材料公司上市龍頭有:
聯(lián)瑞新材:封裝材料龍頭,聯(lián)瑞新材公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5179.58萬(wàn),同比增長(zhǎng)32.66%;毛利潤(rùn)為8416.28萬(wàn),毛利率42.78%。
公司部分客戶(hù)是全球知名的GMC供應(yīng)商,因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問(wèn)題上,顆粒封裝材料(GMC)需添加球硅、球鋁。
近7個(gè)交易日,聯(lián)瑞新材下跌5.74%,最高價(jià)為54.1元,總市值下跌了5.46億元,下跌了5.74%。
華海誠(chéng)科:封裝材料龍頭,2023年第三季度季報(bào)顯示,華海誠(chéng)科凈利潤(rùn)1148.71萬(wàn),同比增長(zhǎng)31.79%;毛利潤(rùn)為2197.54萬(wàn),毛利率28.17%。
回顧近7個(gè)交易日,華海誠(chéng)科有4天下跌。期間整體下跌3.58%,最高價(jià)為94.75元,最低價(jià)為99.79元,總成交量1318.39萬(wàn)手。
飛凱材料:封裝材料龍頭,2023年第三季度,飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3600.9萬(wàn),同比增長(zhǎng)-46.89%;毛利潤(rùn)為2.65億,毛利率37.35%。
在近7個(gè)交易日中,飛凱材料有5天下跌,期間整體下跌5.26%,最高價(jià)為16.46元,最低價(jià)為16.16元。和7個(gè)交易日前相比,飛凱材料的市值下跌了4.28億元。
光華科技:封裝材料龍頭,2023年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-6367.79萬(wàn),同比增長(zhǎng)-361.01%;毛利潤(rùn)為3919.35萬(wàn),毛利率5.35%。
近7日光華科技股價(jià)下跌2.76%,2023年股價(jià)下跌-10.53%,最高價(jià)為14.75元,市值為55.97億元。
封裝材料概念股其他的還有:
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