在2023年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體封測(cè)龍頭會(huì)是哪些呢?以下是網(wǎng)小編整理的2023年半導(dǎo)體封測(cè)龍頭:
通富微電:
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,近7日股價(jià)下跌3.04%,2023年股價(jià)上漲10.84%。
從公司近三年ROE來看,近三年ROE復(fù)合增長為-4.75%,過去三年ROE最低為2022年的4.5%,最高為2021年的9.51%。
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一,主營集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD,海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭,高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國外壟斷,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
長電科技:
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,近7個(gè)交易日,長電科技下跌3.42%,最高價(jià)為29.1元,總市值下跌了17.89億元,下跌了3.42%。
從公司近三年ROE來看,近三年ROE復(fù)合增長為19%,過去三年ROE最低為2020年的10.02%,最高為2021年的16.42%。
華天科技:
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,近7日華天科技股價(jià)下跌3.44%,2023年股價(jià)下跌-8.66%,最高價(jià)為8.87元,市值為267.89億元。
華天科技從近三年ROE來看,近三年ROE復(fù)合增長為-25.03%,過去三年ROE最低為2022年的4.89%,最高為2021年的14.04%。
晶方科技:
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,晶方科技近7個(gè)交易日,期間整體下跌5.56%,最高價(jià)為22.24元,最低價(jià)為23.05元,總成交量1.04億手。2023年來上漲6.38%。
從公司近三年ROE來看,近三年ROE復(fù)合增長為-42.38%,過去三年ROE最低為2022年的5.85%,最高為2020年的17.62%。
半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有:
賽騰股份:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.46%,最高價(jià)為76.49元,總市值下跌了3.63億。
太極實(shí)業(yè):回顧近5個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)有4天下跌。期間整體下跌2.93%,最高價(jià)為7.52元,最低價(jià)為7.36元,總成交量2.21億手。
聞泰科技:近5個(gè)交易日,聞泰科技期間整體下跌0.67%,最高價(jià)為44.25元,最低價(jià)為43.25元,總市值下跌了3.6億。
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