e公司訊，晶合集成消息，繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成(688249)CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成55納米單芯片、5000萬(wàn)像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)量產(chǎn)，極大賦能智能手機(jī)的不同應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)由中低端向中高端應(yīng)用跨越式邁進(jìn)。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來(lái)倍速增長(zhǎng)，出貨量占比將顯著提升, 成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。