2024年硅基上市公司龍頭股票有：
合盛硅業(yè)：龍頭股，公司2022年實現(xiàn)凈利潤51.48億，同比增長-37.39%，近三年復(fù)合增長為91.47%；毛利率34.39%。
合盛硅業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于2005年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體專注硅基新襯料的浙江省省級重點高新技術(shù)企業(yè)，以浙江嘉興港作為基地管理、營銷、研發(fā)、生產(chǎn)制造及信息中心，以新疆石河子市、黑龍江黑河市為原料基地，注重自動化程度以及高效率生產(chǎn)，配有國內(nèi)外先進的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測設(shè)備以及一流的基礎(chǔ)設(shè)施。
合盛硅業(yè)近3日股價有3天上漲，上漲5.55%，2024年股價下跌-8.46%，市值為556.35億元。
海特高新：2月8日消息，海特高新最新報7.430元，漲10.07%。成交量1427.84萬手，總市值為55.05億元。公司硅基氮化鎵已經(jīng)批量供貨，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、手機快充、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
國軒高科：2月8日收盤消息，國軒高科開盤報價18.31元，收盤于18.590元。5日內(nèi)股價上漲0.33%，總市值為331.89億元。動力電池廠商國軒高科有5000噸/年硅基負極材料項目正在建設(shè)中。
華天科技：2月8日消息，華天科技今年來漲幅下跌-20.34%，截至15點，該股報7.790元，漲10.03%，換手率1.57%。公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試。
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