哪些是半導(dǎo)體封測龍頭股？以下是網(wǎng)為您提供的半導(dǎo)體封測龍頭股一覽：
晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封測龍頭股，公司2023年第三季度凈利潤3406.04萬，同比上年增長率為14.22%。
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌13.01%，總市值上漲了1.7億，當(dāng)前市值為126.28億元。2024年股價(jià)下跌-11.13%。
通富微電（002156）：半導(dǎo)體封測龍頭股，公司2023年第三季度凈利潤1.24億，同比上年增長率為11.39%。
近30日通富微電股價(jià)下跌6.24%，最高價(jià)為24.12元，2024年股價(jià)下跌-10.89%。
長電科技（600584）：半導(dǎo)體封測龍頭股，長電科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤4.78億，同比上年增長率為-47.4%。
回顧近30個(gè)交易日，長電科技下跌11.71%，最高價(jià)為30.3元，總成交量4.88億手。
華天科技（002185）：半導(dǎo)體封測龍頭股， 2023年第三季度季報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤1999.35萬元，同比上年增長率為-89.49%。
近30日華天科技股價(jià)下跌13.37%，最高價(jià)為8.92元，2024年股價(jià)下跌-11.66%。
半導(dǎo)體封測股票其他的還有：
風(fēng)華高科（000636）：回顧近7個(gè)交易日，風(fēng)華高科有5天下跌。期間整體下跌0.49%，最高價(jià)為12.4元，最低價(jià)為12.9元，總成交量4301.02萬手。MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。
滬電股份（002463）：近7日滬電股份股價(jià)上漲3.71%，2024年股價(jià)下跌-6.71%，最高價(jià)為21.39元，市值為400.19億元。半導(dǎo)體封測項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
智云股份（300097）：近7個(gè)交易日，智云股份下跌1.92%，最高價(jià)為8.5元，總市值下跌了4616.79萬元，下跌了1.92%。將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測特別是集成電路封測行業(yè)。