A股半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭上市公司有哪些？半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭上市公司有：
華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，2023年第三季度，華天科技毛利率9.54%，凈利率0.72%，營(yíng)收29.8億，同比增長(zhǎng)2.53%，歸屬凈利潤(rùn)1999.35萬，同比增長(zhǎng)-89.49%，當(dāng)前總市值291.29億，動(dòng)態(tài)市盈率38.63倍。
中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
近7日華天科技股價(jià)上漲3.83%，2024年股價(jià)下跌-2.04%，最高價(jià)為8.54元，市值為267.57億元。
通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，2023年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率12.71%，凈利率2.3%，營(yíng)收59.99億，同比增長(zhǎng)4.29%，歸屬凈利潤(rùn)1.24億，同比增長(zhǎng)11.39%，當(dāng)前總市值323.6億，動(dòng)態(tài)市盈率57.68倍。
近7日股價(jià)下跌0.65%，2024年股價(jià)下跌-6.54%。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，2023年第三季度公司毛利率35.86%，凈利率17.46%，營(yíng)收2億，同比增長(zhǎng)-21.65%，歸屬凈利潤(rùn)3406.04萬，同比增長(zhǎng)14.22%，當(dāng)前總市值161.46億，動(dòng)態(tài)市盈率70.69倍。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲3.18%，最高價(jià)為20.64元，總市值上漲了4.44億元，2024年來下跌-2.71%。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，公司2023年第三季度毛利率14.36%，凈利率5.79%，營(yíng)收82.57億，同比增長(zhǎng)-10.1%，歸屬凈利潤(rùn)4.78億，同比增長(zhǎng)-47.4%，當(dāng)前總市值564.67億，動(dòng)態(tài)市盈率17.35倍。
長(zhǎng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.14%，最高價(jià)為27.86元，最低價(jià)為29.98元，總成交量1.15億手。2024年來下跌-6.72%。
韋爾股份：在近5個(gè)交易日中，韋爾股份有4天下跌，期間整體下跌10.03%。和5個(gè)交易日前相比，韋爾股份的市值下跌了120.31億元，下跌了10%。
太極實(shí)業(yè)：回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有2天下跌。期間整體下跌0.58%，最高價(jià)為7.1元，最低價(jià)為6.79元，總成交量1.71億手。
上海新陽：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.43%，最高價(jià)為35.39元，總市值下跌了4700.72萬。
蘇州固锝：回顧近5個(gè)交易日，蘇州固锝有2天下跌。期間整體下跌0.73%，最高價(jià)為11.33元，最低價(jià)為10.55元，總成交量6163.99萬手。
聞泰科技：近5日股價(jià)下跌2.57%，2024年股價(jià)下跌-3.7%。
深科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.51%，最高價(jià)為16.22元，總市值下跌了6.09億。
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