相關(guān)晶圓測(cè)試概念股有：
偉測(cè)科技在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為40.71%、33.77%、42.72%、29.71%。
2022年9月30日招股書(shū)顯示公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
華峰測(cè)控在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為13.29%、5.96%、10.07%、6.89%。
公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。
在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為54.48%、49.11%、49.18%、48.56%。
公司擬以自由資金2700萬(wàn)美元對(duì)全資子公司豪威半導(dǎo)體上海進(jìn)行增資。公司稱，本次增資是為了促進(jìn)公司“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)，以保障由豪威半導(dǎo)體上海負(fù)責(zé)實(shí)施的相關(guān)項(xiàng)目順利開(kāi)展實(shí)施。
在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為36.7%、28.62%、21.14%、21.81%。
公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。