半導體封測板塊龍頭股有哪些？半導體封測板塊龍頭股有：
晶方科技603005：半導體封測龍頭，成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。
在近5個交易日中，晶方科技有3天下跌，期間整體下跌3.42%。和5個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.96億元，下跌了3.42%。
長電科技600584：半導體封測龍頭，
近5個交易日，長電科技期間整體下跌2.48%，最高價為30.3元，最低價為29.1元，總市值下跌了13.06億。
華天科技002185：半導體封測龍頭，
回顧近5個交易日，華天科技有3天下跌。期間整體下跌1.87%，最高價為8.87元，最低價為8.5元，總成交量1.08億手。
通富微電002156：半導體封測龍頭，
近5日股價下跌3.36%，2023年股價上漲10.57%。
半導體封測板塊股票其他的還有：
聯(lián)得裝備300545：2020年4月29日增發(fā)預案顯示募集資金擬投入到半導體封測智能裝備建設(shè)項目。
藍箭電子301348：公司從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測能力。公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。在寬禁帶半導體領(lǐng)域，公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術(shù)體系，并擁有完整的車規(guī)級別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認證體系，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車等領(lǐng)域多項關(guān)鍵功能的驅(qū)動控制。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領(lǐng)域客戶。
文一科技600520：公司作為老牌半導體封測專業(yè)設(shè)備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
耐科裝備688419：公司自成立以來基于對塑料擠出成型原理、塑料熔體流變學理論、精密機械設(shè)計與制造技術(shù)、工業(yè)智能化控制技術(shù)的深入研究并結(jié)合大量實際經(jīng)驗、數(shù)據(jù)積累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術(shù)，并不斷設(shè)計開發(fā)出滿足客戶需求的塑料擠出成型模具及下游設(shè)備，用于下游廠商生產(chǎn)新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材等產(chǎn)品；自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，公司利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制半導體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。公司憑借獨到的設(shè)計理念、成熟的工藝技術(shù)、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、豐富的調(diào)試經(jīng)驗和完善的售后服務，已成功將塑料擠出成型模具及下游設(shè)備遠銷全球40多個國家，服務于德國Profine GmbH、德國Aluplast GmbH、美國EasternWholesale Fence LLC、德國Rehau Group、比利時Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居同類產(chǎn)品首位4；將半導體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電(002156)、華天科技(002185)、長電科技(600584)，以及無錫強茂電子、晶導微等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。
和林微納688661：公司是國內(nèi)先進的精微電子零部件制造企業(yè)之一。在微機電(MEMS)精微電子零部件領(lǐng)域，公司國內(nèi)少數(shù)能夠進入國際先進MEMS廠商供應鏈體系并且參與國際競爭的微型精密制造企業(yè)之一，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實力和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，尤其在聲學傳感器領(lǐng)域內(nèi)具有突出的市場地位和市場份額，主營業(yè)務為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品為微機電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品；其中，微機電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件，在半導體芯片測試探針領(lǐng)域，公司雖然業(yè)務開展時間較短，但是相關(guān)業(yè)務的開展十分迅速，并已經(jīng)成為了眾多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應商，是國內(nèi)同行業(yè)中競爭實力較強的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品在產(chǎn)品尺寸、加工精度、模具設(shè)計、性能指標、可量產(chǎn)性以及環(huán)境適用性等方面均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，并廣泛應用在華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌電子產(chǎn)品中。
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