半導體封裝測試概念股龍頭有哪些?
晶方科技603005:
晶方科技在近30日股價下跌19.74%,最高價為23.98元,最低價為23.04元。當前市值為127.26億元,2024年股價下跌-12.62%。
半導體封裝測試龍頭股,晶方科技公司2023年第三季度營業(yè)總收入2億元,凈利潤2605.4萬元,每股收益0.05元,市盈率71.2。
華天科技002185:
近30日華天科技股價下跌16.56%,最高價為9.13元,2024年股價下跌-11.08%。
半導體封裝測試龍頭股,公司2023年第三季度營業(yè)總收入29.8億元,凈利潤-9859.67萬元,每股收益0.01元,市盈率38.63。
公司的主營業(yè)務(wù)為半導體集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。
長電科技600584:
回顧近30個交易日,長電科技股價下跌19.25%,最高價為31.05元,當前市值為458.12億元。
半導體封裝測試龍頭股,2023年第三季度顯示,長電科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入82.57億元,凈利潤3.68億元,每股收益0.26元,市盈率17.35。
通富微電002156:
回顧近30個交易日,通富微電下跌9.93%,最高價為24.23元,總成交量7.86億手。
半導體封裝測試龍頭股,通富微電公司2023年第三季度營業(yè)總收入59.99億元,凈利潤1.02億元,每股收益0.08元,市盈率57.81。
半導體封裝測試板塊股票其他的還有:
韋爾股份603501:
1月10日收盤消息,韋爾股份最新報93.570元,跌1.51%。成交量521.56萬手,總市值為1137.6億元。
太極實業(yè)600667:
1月10日消息,太極實業(yè)截至15點收盤,該股跌0.91%,報6.500元,5日內(nèi)股價下跌5.54%,總市值為136.9億元。
上海新陽300236:
1月10日收盤消息,上海新陽今年來漲幅下跌-11.7%,截至15時收盤,該股跌2.02%,報31.530元,總市值為98.81億元,PE為184.71。
蘇州固锝002079:
1月10日消息,蘇州固锝開盤報價10.23元,收盤于10.260元,漲0.2%。當日最高價10.36元,市盈率22.3。
聞泰科技600745:
1月10日聞泰科技收盤消息,7日內(nèi)股價下跌8.31%,今年來漲幅下跌-10.61%,最新報38.250元,跌1.54%,市值為475.37億元。
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