芯片封裝材料概念股有哪些?
中京電子002579:
近5日中京電子股價上漲0.58%,總市值上漲了3063.09萬,當(dāng)前市值為52.81億元。2024年股價下跌-1.74%。
博威合金601137:
近5個交易日股價下跌0.33%,最高價為15.65元,總市值下跌了3909.33萬,當(dāng)前市值為119.86億元。
立中集團(tuán)300428:
2024年股價下跌-3.94%。
華軟科技002453:
近5日華軟科技股價上漲0.83%,總市值上漲了7311.3萬,當(dāng)前市值為88.22億元。2024年股價下跌-4.05%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
飛凱材料300398:
芯片封裝材料龍頭,ROA:7.29%,毛利率39.31%,凈利率15.26%;每股收益0.84元。
芯片封裝材料龍頭。
近30日飛凱材料股價下跌19.35%,最高價為18.6元,2024年股價下跌-3.01%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
聯(lián)瑞新材688300:
芯片封裝材料龍頭,ROA:13.24%,毛利率39.2%,凈利率28.44%;每股收益1.51元。
回顧近30個交易日,聯(lián)瑞新材下跌16.93%,最高價為59.39元,總成交量6561.12萬手。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
華海誠科688535:
芯片封裝材料龍頭,ROA:8.23%,毛利率27.01%,凈利率13.6%;每股收益0.68元。
近30日股價下跌26.41%,2024年股價下跌-9.99%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
光華科技002741:
芯片封裝材料龍頭,ROA:3.37%,毛利率15.28%,凈利率3.45%;每股收益0.3元。
回顧近30個交易日,光華科技股價下跌7.83%,總市值下跌了1997.4萬,當(dāng)前市值為58.16億元。2024年股價下跌-2.13%。
2024年芯片封裝材料市公司龍頭一覽
壹石通688733:
芯片封裝材料龍頭,ROA:6.66%,毛利率40.41%,凈利率24.36%;每股收益0.79元。
在近30個交易日中,壹石通有20天下跌,期間整體下跌15.77%,最高價為34.46元,最低價為32.6元。和30個交易日前相比,壹石通的市值下跌了9.09億元,下跌了15.77%。
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