相關(guān)封裝芯片股票有：
1、海光信息：2023年第三季度，海光信息公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收13.31億，同比增長(zhǎng)3.17%；毛利潤(rùn)7.48億，毛利率56.23%。
在近7個(gè)交易日中，海光信息有5天上漲，期間整體上漲5.9%，最高價(jià)為75.15元，最低價(jià)為70.4元。和7個(gè)交易日前相比，海光信息的市值上漲了102.74億元。
2、新易盛：2023年第三季度季報(bào)顯示，新易盛公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.82億，同比增長(zhǎng)-16.38%；毛利潤(rùn)2.05億，毛利率26.16%。
近7個(gè)交易日，新易盛上漲1.18%，最高價(jià)為46.83元，總市值上漲了3.98億元，2024年來下跌-3.66%。
3、方邦股份：方邦股份公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9759.95萬，同比增長(zhǎng)43.24%；毛利潤(rùn)3630.59萬，毛利率37.2%。
近7日方邦股份股價(jià)上漲1.49%，2024年股價(jià)下跌-1.93%，最高價(jià)為49.67元，市值為38.35億元。
4、光弘科技：2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收16.78億，同比增長(zhǎng)86.06%；毛利潤(rùn)2.94億，毛利率17.54%。
三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。
回顧近7個(gè)交易日，光弘科技有4天下跌。期間整體下跌7.64%，最高價(jià)為21.54元，最低價(jià)為24.1元，總成交量3.21億手。