芯片封裝材料龍頭有：
聯(lián)瑞新材：龍頭股，1月22日消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價(jià)下跌8.29%，今年來(lái)漲幅下跌-26.8%，最新報(bào)41.760元，市盈率為27.66。
2022年聯(lián)瑞新材公司營(yíng)業(yè)總收入6.62億，凈利潤(rùn)為1.5億元。
2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過(guò)GMC封裝材料廠商間接供貨。
光華科技：龍頭股，1月22日消息，光華科技收盤于12.070元，跌7.65%。7日內(nèi)股價(jià)下跌13.59%，總市值為48.22億元。
光華科技2022年公司營(yíng)業(yè)總收入33.02億，凈利潤(rùn)為1.07億元。
華海誠(chéng)科：龍頭股，1月22日消息，華海誠(chéng)科收盤于72.600元，跌4.86%。7日內(nèi)股價(jià)下跌6.4%，總市值為58.59億元。
2022年華海誠(chéng)科公司營(yíng)業(yè)總收入3.03億，凈利潤(rùn)為3518.35萬(wàn)元。
飛凱材料：龍頭股，1月22日收盤消息，飛凱材料最新報(bào)12.550元，跌6.76%。成交量1043.91萬(wàn)手，總市值為66.35億元。
飛凱材料2022年公司營(yíng)業(yè)總收入29.07億，凈利潤(rùn)為4.33億元。
壹石通：龍頭股，1月22日訊息，壹石通3日內(nèi)股價(jià)下跌8.56%，市值為47.17億元，跌2.53%，最新報(bào)23.610元。
2022年壹石通公司營(yíng)業(yè)總收入6.03億，凈利潤(rùn)為1.19億元。
芯片封裝材料概念上市公司其他的還有：
中京電子：1月22日收盤消息，中京電子7日內(nèi)股價(jià)下跌10.99%，最新跌7.26%，報(bào)7.280元，換手率2.01%。
博威合金：1月22日，博威合金開盤報(bào)價(jià)15.3元，收盤于14.180元，跌7.36%。今年來(lái)漲幅下跌-9.52%，總市值為110.87億元。
立中集團(tuán)：1月19日，立中集團(tuán)（300428）5日內(nèi)股價(jià)下跌14.71%，今年來(lái)漲幅下跌-29.41%，跌2.74%，最新報(bào)16.320元/股。
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