以下是相關(guān)概念股票：
東晶電子002199：2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入3866.05萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.53%；毛利潤(rùn)為369.09萬(wàn)，凈利潤(rùn)為-2100.56萬(wàn)元。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.4%，最高價(jià)為8.39元，總市值下跌了6572.94萬(wàn)，當(dāng)前市值為19.33億元。
泰晶科技603738：2023年第三季度季報(bào)顯示，泰晶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.1億元，同比增長(zhǎng)1.24%；毛利潤(rùn)為5386.56萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為2344.92萬(wàn)元。
是國(guó)內(nèi)石英晶振領(lǐng)域龍頭，晶振產(chǎn)品已通過(guò)高通、海思、聯(lián)發(fā)科等大客戶認(rèn)證和出貨。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.32%，最高價(jià)為14.52元，總市值下跌了1.75億，當(dāng)前市值為52.83億元。
惠倫晶體300460： 惠倫晶體公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.32億元，同比增長(zhǎng)29.56%； 毛利潤(rùn)為3594.83萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為659.46萬(wàn)元。
公司年產(chǎn)百萬(wàn)赫茲級(jí)石英晶振產(chǎn)品10億只。
近5日惠倫晶體股價(jià)下跌5.38%，總市值下跌了1.57億，當(dāng)前市值為29.23億元。2024年股價(jià)下跌-17.77%。
晶賽科技871981：
公司經(jīng)營(yíng)從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
在近5個(gè)交易日中，晶賽科技有2天上漲，期間整體上漲0.69%。和5個(gè)交易日前相比，晶賽科技的市值上漲了841.15萬(wàn)元，上漲了0.69%。