家聯(lián)轉(zhuǎn)債正股為家聯(lián)科技，上市日期為2024年1月18日。
具體中簽情況如下所示：
末"六"位數(shù)：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126
末"七"位數(shù)：0517073，3017073，5517073，8017073
末"八"位數(shù)：34531503，44836838，84531503
末"九"位數(shù)：046056032，512463960，546056032
末"十"位數(shù)：2119183788
1月17日消息，家聯(lián)科技截至15時，該股漲3.63%，報19.140元；5日內(nèi)股價上漲6.22%，市值為36.75億元。
從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為20.16%，過去五年營收最低為2018年的9.48億元，最高為2022年的19.76億元。
募集資金用途：年產(chǎn)10萬噸甘蔗渣可降解環(huán)保材料制品項目。
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