芯片封裝材料板塊龍頭股有哪些？芯片封裝材料板塊龍頭股有：
壹石通：芯片封裝材料龍頭股。近7日股價(jià)下跌18.87%，2024年股價(jià)下跌-49.72%。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。
凈利1.47億、同比增長(zhǎng)35.75%，截至2023年11月10日市值為50.18億。
華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭股。在近7個(gè)交易日中，華海誠(chéng)科有4天下跌，期間整體下跌21.89%，最高價(jià)為81.92元，最低價(jià)為71元。和7個(gè)交易日前相比，華海誠(chéng)科的市值下跌了10.79億元。
凈利4122.68萬(wàn)、同比增長(zhǎng)-13.39%。
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股?；仡櫧?個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材有5天下跌。期間整體下跌14.46%，最高價(jià)為39.6元，最低價(jià)為42.79元，總成交量914.66萬(wàn)手。
凈利1.88億、同比增長(zhǎng)8.89%，截至2023年11月13日市值為89.77億。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭股。近7日股價(jià)下跌12.97%，2024年股價(jià)下跌-39.96%。
凈利4.35億、同比增長(zhǎng)12.62%。
光華科技：芯片封裝材料龍頭股。近7日光華科技股價(jià)下跌12.14%，2024年股價(jià)下跌-37.81%，最高價(jià)為12.66元，市值為43.1億元。
凈利1.17億、同比增長(zhǎng)87.6%。
芯片封裝材料股票其他的還有：
中京電子：近5個(gè)交易日，中京電子期間整體下跌16.23%，最高價(jià)為7.63元，最低價(jià)為7.49元，總市值下跌了6.43億。
博威合金：近5日博威合金股價(jià)下跌7.19%，總市值下跌了7.43億，當(dāng)前市值為103.36億元。2024年股價(jià)下跌-17.47%。
立中集團(tuán)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌9.49%，最高價(jià)為17.3元，總市值下跌了9.08億。
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