相關(guān)芯片封裝股票概念有:

  1、華陽集團:12月26日開盤消息,華陽集團最新報價34.960元,3日內(nèi)股價上漲3.98%,市盈率為43.7。

  2018年5月2日,華陽集團在互動平臺表示,公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。

  2023年第三季度顯示,華陽集團公司營收19.29億,同比增長26.66%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.16億,同比增長10.98%;每股收益為0.24元。

  2、深南電路:12月26日開盤消息,深南電路最新報價69.800元,跌0.21%,3日內(nèi)股價上漲0.29%;今年來漲幅下跌-6.12%,市盈率為21.68。

  公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。

  公司2023年第三季度季報顯示,2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入34.28億,同比增長-2.45%;實現(xiàn)歸母凈利潤4.34億,同比增長1.05%;每股收益為0.85元。

  3、寧波精達:12月26日,寧波精達(603088)5日內(nèi)股價上漲3.31%,今年來漲幅下跌-4.73%,跌0.83%,最新報8.460元/股。

  通過國家重大科技專項的技術(shù)積累,寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場,開始用于SOP,MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓,進入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

  公司2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.5億,同比增長-6.4%;凈利潤2464.15萬,同比增長-31.65%;每股收益為0.06元。

  4、文一科技:文一科技(600520)10日內(nèi)股價下跌11.51%,最新報25.890元/股,今年來漲幅上漲46.81%。

  公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商,主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主,三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

  2023年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8889.36萬,同比增長-31.1%;凈利潤1047.95萬,同比增長-43.56%;每股收益為0.07元。

  5、博威合金:12月26日開盤最新消息,博威合金昨收14.68元,截至09時26分,該股跌0.48%報14.680元 。

  2023年11月20日回復(fù)稱,公司作為特殊合金材料的引領(lǐng)者,已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商,半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來重要的增長方向。

  博威合金2023年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)總收入47.8億,同比增長53.54%;凈利潤3.31億,同比增長129.71%;每股收益為0.42元。