臣財(cái)貸款網(wǎng)3月24日訊，消息人士稱，模擬集成電路制造商矽力杰(SilergyCorp)已同五家銀行簽下1.25億美元的一年期子彈式雙檔貸款，以作兩筆收購之用。
元大商業(yè)銀行為最初牽頭行兼簿記行(MLAB)，彰化銀行后以牽頭行兼簿記行身份加入。
承貸額不低于3,500萬美元的銀行可獲牽頭行兼簿記行頭銜，前端費(fèi)為20個(gè)基點(diǎn)。承貸額在2,000萬至3,400萬美元的銀行可獲一般參貸行頭銜，前端費(fèi)為12個(gè)基點(diǎn)。
上述貸款簽訂于3月14日，分為兩檔，A檔規(guī)模為1.05億美元，B檔規(guī)模為2,000萬美元，利率均為較倫敦銀行間拆放款利率(Libor)加碼210個(gè)基點(diǎn)，可滿足矽力杰收購資金需求。
去年12月矽力杰宣布以1.05億美元收購MaximIntegratedProductsInc旗下的智能電表和能源監(jiān)測(cè)業(yè)務(wù)。矽力杰還以2,000萬美元收購納斯達(dá)克上市公司NXPSemiconductorsNV的LED照明業(yè)務(wù)。
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